EMC问题基本无虞，高温下的可靠性成挑战

在谈到线性霍尔传感器与三维霍尔传感器之间的差异时，Vincent表示，线性霍尔传感器仅对垂直于表面的磁通敏感，而三维霍尔传感器则对平行于表面的磁通敏感。此外，线性霍尔传感器是通过合适的磁电路来感应位置，三轴霍尔传感器则是通过数字处理电路来感应位置。同时，三轴霍尔传感器还具备自我补偿温漂，不会出现类似于线性传感器一样会由温度变化以及磁场变化而引起误差。Vincent Hiligsmann还指出，Melexis Triaxis霍尔传感器的MCU以及DSP均采用了Melexi独有架构，不仅在成本控制上更具优势，而且拥有独立算法，同时Melexis还将为设计人员提供相应的源程序，且无须相关培训。

对于工程师所关切的EMC问题，Vincent Hiligsmann指出：从欧洲霍尔器件的技术发展来看，过去5年中，霍尔器件的研发瓶颈已得到有效突破。例如，Melexis Triaxis霍尔传感器与5个EMC器件协同工作，已经基本解决了干扰问题，感应精度也得到显著提高。Vincent Hiligsmann强调，目前研发工程师所面临的最为棘手的问题已经不再是EMC，未来5年，霍尔器件如何在长时间高温下保持较高的可靠性将成为从业工程师的重大课题。他指出，当霍尔传感器长期处于较高的工作环境温度时，芯片内部邦定(bonding)将可能出现松动、断裂等现象，从而影响传感器正常工作。

霍尔传感器终将面向消费电子应用？

此外，Vincent Hiligsmann还表示，鉴于目前霍尔传感器的成本较高，因此其应用领域基本锁定如汽车等高端市场，而对于需求量较大，但对成本控制非常严格的的消费电子市场，Melexis还持有较为谨慎的态度。但Vincent Hiligsmann个人认为，霍尔传感器走进游戏机手柄、电动玩具等消费电子应用将是大势所趋，因此，霍尔器件供应商还将面临成本控制的难题。